隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現代社會(huì )與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話(huà)、便攜式計算機、存儲器、硬盤(pán)驅動(dòng)器、光盤(pán)驅動(dòng)器、汽車(chē)電子產(chǎn)品等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到這一目標，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件、材料等諸方面進(jìn)行深入的探討。為了能夠迎接這一挑戰，一種能夠適用于三維電子組裝的可以彎曲成無(wú)數種需要的形狀的柔性電路應運而生。近幾年來(lái)，柔性電路的使用已經(jīng)擴展至3無(wú)線(xiàn)電通訊、計算機和汽車(chē)電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域以外。曾經(jīng)被用作引線(xiàn)束的專(zhuān)門(mén)基片-柔性電路已經(jīng)成熟地進(jìn)入了替換剛性和模塊電路板的應用場(chǎng)合，在這些應用場(chǎng)合往往有著(zhù)簿型或者三維電子組裝的要求，另外為了能夠滿(mǎn)足同時(shí)具有柔性化和剛性化的應用要求，剛性--柔性技術(shù)融合了具有柔性電路的剛性電路板，現在許多柔性和剛性-柔性層壓結構被應用在了各類(lèi)電子產(chǎn)品之中。本文著(zhù)重談?wù)勗谌嵝噪娐分械牟牧线x擇。

一、柔性電路的材料組成

在柔性電路之中所使用的材料是絕緣薄膜、粘接劑和導體。絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，為元器件和導線(xiàn)的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。

       絕緣薄膜材料有許多種類(lèi)，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱(chēng)為聚乙烯雙笨二甲酸鹽（Polyethylene terephthalate簡(jiǎn)稱(chēng)：PET），其物理性能類(lèi)似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。

    聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應用場(chǎng)合的使用。在低溫應用場(chǎng)合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話(huà)和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

二、粘接劑的使用

聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度（Tg）和低的吸潮率。

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒(méi)有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較,具有更佳的導熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路的薄型結構特點(diǎn),以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而提高了導熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡(jiǎn)稱(chēng)：ED），或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。

三、美國市場(chǎng)上的幾款柔性電路材料

目前在美國的杜邦（Du Pont）公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司作為柔性電路材料的供應商，推出了能夠滿(mǎn)足特別要求的柔性電路疊層結構。

美國杜邦公司除了提供聚酰亞胺丙烯酸結構材料以外，也能夠提供純聚酰亞胺疊層結構材料。杜邦公司的Kapton聚酰亞胺薄膜作為一種基礎材料，應用在了它的諸多Pyralux品牌產(chǎn)品中，包括Pyralux FR（Flame retardant阻燃型）和LF覆銅層壓材料、粘接層片和覆蓋層，在Pyralux AP層壓材料之中也包含有Kapton薄膜。

      Pyralux FR覆銅層壓材料是一種通過(guò)采用具有專(zhuān)利權的阻燃型C級丙烯酸粘接劑，將銅箔粘接在Dupont Kapton聚酰亞胺薄膜一側或者兩側的復合材料。在Pyralux FR材料系列中的層粘接劑，采用的是B級改良型丙烯酸材料。Pyralux FR粘接層是在Kapton薄膜的兩側覆蓋上B級丙烯酸粘接劑。Pyralux FR覆蓋層是一種在一側覆蓋有B級丙烯酸粘接劑的Kapton薄膜復合材料。對于Pyralux LF系列材料來(lái)說(shuō)，除了不含阻燃劑以外，其它類(lèi)似于在Pyralux FR系列材料中所作的考慮。

         Pyralux PC是一種可照相成像（Photoimageable）的覆蓋層，它是由丙烯酸、氨基甲酸乙酯和酰亞胺為基礎的材料綜合而成。它適合于無(wú)線(xiàn)電通訊、計算機、工業(yè)和醫療電子儀器等對反復柔性循環(huán)操作有要求的應用場(chǎng)合使用。但是它不能夠很好地適合于劇烈變化的柔性應用場(chǎng)合。

Pyralux AP雙側覆銅疊層材料是一種粘接有銅箔的Kapton聚酰亞胺無(wú)粘接劑化合物，在超過(guò)200℃的情況下，能夠提供熱穩定性。

       美國亞利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司推出的R/fle×2005阻燃型材料系列中，采用了Kapton薄膜作為基礎材料。該材料系列采用Kapton基礎材料作為覆蓋層，使用阻燃型粘接劑粘接薄膜和覆銅Kapton疊層的化合物。Rogers公司同時(shí)也推出了一種為Flex-imide3000型的無(wú)粘接劑的疊層材料，它是一種以聚酰亞胺為基礎的覆銅疊層材料，它能夠在160℃的溫度下連續地工作。

      基于聚乙烯naphthalate（Polyethylene Naphthalate簡(jiǎn)稱(chēng)：PEN）的絕緣薄膜是一種類(lèi)似于聚酯的材料，它是由美國ICI Americas公司推出的。在PEN和聚酯（PET）之間所存在的主要差異是前者具有良好的熱性能，Kalades PEN薄膜所呈現出的玻璃轉化溫度（Tg）為120℃，遠高于PET薄膜的Tg。Kaladex薄膜的這種特性，以及所具有的幾何尺寸穩定性和耐化學(xué)性，使之適合于作為PET和聚酰亞胺的替代物進(jìn)行使用。

      在美國明尼蘇達州Northfield的Sheldahl公司制造出了各種各樣的無(wú)粘接劑柔性電路材料，用于滿(mǎn)足它的Novaclad和Novaflex產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)的使用。Navaclad是一種聚酰亞胺銅化合物，可以按照設計師的要求規定所用銅箔的厚度和特性。

      Navaclad G2200型覆銅疊層材料具有增強耐化學(xué)性和耐熱性的特點(diǎn)，它能夠通過(guò)在超過(guò)150℃的溫度環(huán)境下，所進(jìn)行的1000小時(shí)的性能測試。

      最近Sheldahl公司又推出了Novaclad G2300型和G2400型疊層材料，它們在150℃的溫度環(huán)境下，也通過(guò)了1000小時(shí)的長(cháng)期加熱老化測試。該公司推出的Novaclad G2400 MCM級材料能夠滿(mǎn)足多芯片模塊（Multichip Modules簡(jiǎn)稱(chēng)MCM）和芯片規模封裝（Chip Scale Packages簡(jiǎn)稱(chēng)CSP）所提出的挑戰。這種疊層材料為了滿(mǎn)足激光形成微孔，免除了填料。為了能夠滿(mǎn)足貴金屬鍍覆的要求，例如：鈀和無(wú)電解Ni/A u的需要，它也采用薄銅以形成精細引線(xiàn)圖像和增強耐化學(xué)性能。

        Novaclad G2400型材料在薄膜和銅之間的光滑表面，提供了在高速信號情況下的電性能改善。

       在已有的Novaclad產(chǎn)品中，Sheldahi公司使用了其基于真空金屬?lài)婂儯╒acuum metallization）的專(zhuān)利技術(shù)，將一張銅薄層施加至聚酰亞胺薄膜的表面上，然后這材料被電鍍到規定的厚度以形成Novaclad基礎材料。這樣所形成的材料結構既薄又輕，具有抗極端高溫和化學(xué)反應的能力，并且能夠適合于動(dòng)態(tài)柔性應用場(chǎng)合。

     Novaclad基礎材料也被用來(lái)形成Novaflex無(wú)粘接劑柔性電路，在全部電路成像了以后，再使用Novaflex絕緣層。為了能夠滿(mǎn)足惡劣環(huán)境的設計需要，Novaflex無(wú)粘接劑互連系統提供了進(jìn)一步增強柔順性、耐化學(xué)反應特性、高溫特性和非常良好的熱耗散效果。

   在美國羅得艾蘭州Cranston的Roly-Flex Circuits公司開(kāi)發(fā)出了一種柔性電路技術(shù)，它有別于常規的方法，它不使用銅導體和粘接劑以形成電路，僅采用一種滲入銀粉的導電印劑，通過(guò)印刷附著(zhù)到聚酯絕緣薄膜基礎材料上。一種稱(chēng)為Poly-Solder的導電環(huán)氧樹(shù)脂能夠用來(lái)將表面貼裝器件（SMD）粘接至該柔性電路之上。

     通過(guò)在第一層導電層上覆蓋上一層聚合物基礎絕緣層，然后再添加上第二層導電層的方式，能夠形成多層柔性電路，導電通孔提供了層與層之間的互連。

     這種常規柔性電路的替代方式，適合于40℃~85℃的工作溫度范圍內的使用，目前已被廣泛應用于無(wú)線(xiàn)電通訊、鍵盤(pán)、溫度自動(dòng)調節器、電子游戲機、顯示器和醫療電子儀器之中。

四、結束語(yǔ)

本文介紹了柔性電路的選擇，在選擇用于柔性電路的材料時(shí)應著(zhù)眼于材料被應用的電子產(chǎn)品范疇。隨著(zhù)“更小、更快、更便宜”的組裝要求，柔性電路所表現出來(lái)的“柔性”特征，對達到整個(gè)電子產(chǎn)品的微型化，對筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)這類(lèi)便攜式產(chǎn)品的更新?lián)Q代有著(zhù)重要的意義。